Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
18/08/2026
RPI 2902
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Dado oficial do INPI
PROCESSO DE LAMINAÇÃO DE SUBSTRATO DE SILICONE E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E LENÇOL DE MATERIAL COMPÓSITO OBTIDO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102023009795Tipo
Patente de Invenção
Depósito
21/05/2023
Publicação
03/12/2024
Andamento no INPI
- Depósito21/05/23
- Publicação03/12/24
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 21/05/2023, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/08/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
J. A. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
J. A. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE LAMINAÇÃO DE SUBSTRATO DE SILICONE E TECIDO DE FIBRA DE VIDRO E LENÇOL DE MATERIAL COMPÓSITO OBTIDO. A invenção descrita oferece vantagens significativas em relação aos processos convencionais utilizados pelo estado da técnica permitindo a produção de um material compósito mais uniforme, com maior controle de espessura, melhor aderência e maior flexibilidade, além de ter um custo de produção mais econômico , refere-se ao setor da Engenharia Industrial sendo o material ideal para diversas aplicações em diferentes setores da indústria como o alimentício, farmacêutico, aeroespacial, naval, químico, automotivo, petroquímico entre outros; basicamente esta invenção começa com a deposição e laminação de um substrato de silicone não curado em mesa retificada ; na sequência o tecido de fiberglass é colocado sobre este substrato e comprimido pela passagem de um cilindro liso sob pressão onde o produto final é um material compósito em forma de lençol que poderá ser utilizado na manufatura de diversos produtos onde propriedades como flexibilidade, durabilidade e resistência à altas temperaturas sejam necessárias.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
02/06/2026
RPI 2891
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/12/2024
RPI 2813
Pedido de patente depositado
#2.1
24/10/2023
RPI 2755
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
29/08/2023
RPI 2747
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
01/08/2023
RPI 2743
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
27/06/2023
RPI 2738
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870230042439' em 21/05/2023 11:05 (WB)
30/05/2023
RPI 2734
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