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Dado oficial do INPI

USO DE REJEITOS EM PROCESSO DE OBTENÇÃO DE MATERIAIS DE CONSTRUÇÃO OU CONSTRUÇÕES POR IMPRESSÃO EM 3D

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023007923

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/04/2023

Publicação

05/11/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito26/04/23
  2. Publicação05/11/24
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/04/2023, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/07/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

E. T. (pessoa física)

SC, BR

Inventores

E. T. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

USO DE REJEITOS EM PROCESSO DE OBTENÇÃO DE MATERIAIS DE CONSTRUÇÃO OU CONSTRUÇÕES POR IMPRESSÃO EM 3D. A presente invenção se refere ao uso de rejeitos obtidos em aterros ou lixões em processo para obtenção de estruturas de diversos tipos de aplicações como pavimentos, indústria civil, moveleira, no agronegócio, etc. O uso de rejeitos em processo de obtenção de materiais de construção ou construções por impressão em 3D, emprega material de descartes, ou rejeitos, ou resíduos, ou lixos, podendo o dito material apresentar até 5% de materiais orgânicos, sem prévia lavagem para obtenção de materiais de construção ou construções, através de processo que envolve moagem ou trituração dos ditos rejeitos, adição de aditivos se necessário, obtendo-se uma mistura aquecida capaz de sob aquecimento ou não, ser extrudada por impressora 3D de acordo com desenhos e projetos comandados por programas de computador ou softwares.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

21/07/2026

RPI 2898

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

05/05/2026

RPI 2887

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/11/2024

RPI 2809

Pedido de patente depositado

#2.1

30/05/2023

RPI 2734

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230034867' em 26/04/2023 15:16 (WB)

09/05/2023

RPI 2731

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