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Dado oficial do INPI

PLACAS DE ISOLAMENTO TÉRMICO E ACÚSTICO PARA SUPERFÍCIES SUPERIORES DE TELHADOS

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023006981

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

13/04/2023

Publicação

22/10/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito13/04/23
  2. Publicação22/10/24
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 13/04/2023, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 07/07/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. F. (pessoa física)

GO, BR

Inventores

A. F. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PLACAS DE ISOLAMENTO TÉRMICO E ACÚSTICO PARA SUPERFÍCIES SUPERIORES DE TELHADOS. A presente patente de invenção, trata-se de Placas de Isolamento térmico feitas com isopor triturado, cimento, areia e aditivo possui formatos diversos dentre os mais comuns quadrangular e retangular com espessura que pode variar entre2,0 a 8,0 cm e que são unidas uma peça na outra formando uma malha que pode cobrir parte ou todo telhado conforme a necessidade do cliente, a fixação é feita nos parafusos da própria telha ou fixadas na estrutura do telhado, tem como principal função diminuir a amplitude térmica podendo reduzir o calor transmitido do sol para a telha quanto diminuir a quantidade de frio do ambiente externo para a telha, uma outra vantagem conferida pelo produto é a proteção acústica que a telha terá principalmente se for telha metálica além de proteção mecânica da mesma contra granizos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

07/07/2026

RPI 2896

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

22/04/2026

RPI 2885

Publicação do pedido de patente

#3.1

22/10/2024

RPI 2807

Pedido de patente depositado

#2.1

23/05/2023

RPI 2733

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230031176' em 13/04/2023 18:08 (WB)

25/04/2023

RPI 2729

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