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Dado oficial do INPI

CONJUNTO NIVELADOR PARA PERFIL BASE DE PAINÉIS DESLIZANTES DE SISTEMA DE FECHAMENTO DE VÃO

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023005809

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

29/03/2023

Publicação

01/10/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito29/03/23
  2. Publicação01/10/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O pedido foi desarquivado e voltou à fila de exame técnico do INPI.

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Depositantes e inventores

Depositantes

PROJETO CERTO PERFIL FACIL COMERCIO DE ALUMINIO LTDA EPP

SP, BR

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Inventores

J. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

CONJUNTO NIVELADOR PARA PERFIL BASE DE PAINÉIS DESLIZANTES DE SISTEMA DE FECHAMENTO DE VÃO. Trata-se de conjunto nivelador (10) para perfil base (11a) montado no vão de instalação e receptor de painéis deslizantes (11b) formado por perfis leito (11b1)/(11b2) com roldanas (11b3) e folha de vidro (11b4) que montados compõem o sistema de fechamento de vão (11), dito conjunto nivelador (10) é composto por perfil U (12) receptor de base niveladora (13) compreendida por peça bloco de formato em T provida de um par de orifícios (13c1)/(13c2) cada qual para recepção de parafuso (P1) para fixação da base (13) no perfil (12) e parafuso (P2) cuja cabeça chata (P2a) configura apoio (AP) do perfil base (11a) e que ainda integra acesso (P2a') sextavado ou outro formato similar para encaixe da chave de ajuste inserida através do orifício concêntrico (11a1) praticado no perfil base (11a) do sistema de fechamento (11) para elevação (EL) ou descensão (DS) do parafuso (P2) em relação à base niveladora (13) para corresponde nivelamento (NV).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Desarquivamento

#4.3

VER PARECER.

23/06/2026

RPI 2894

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

07/04/2026

RPI 2883

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/10/2024

RPI 2804

Pedido de patente depositado

#2.1

09/05/2023

RPI 2731

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230026197' em 29/03/2023 10:06 (WB)

11/04/2023

RPI 2727

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