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Dado oficial do INPI

SISTEMA DE MONITORAMENTO DO DESALINHAMENTO E/OU DEFORMAÇÕES EM PRENSAS, PROCESSO DE MONITORAMENTO E PRENSA

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023005633

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/03/2023

Publicação

08/10/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito27/03/23
  2. Publicação08/10/24
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 08/10/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FRAS-LE S.A.

RS, BR

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Inventores

O. V. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA DE MONITORAMENTO DO DESALINHAMENTO E/OU DEFORMAÇÕES EM PRENSAS, PROCESSO DE MONITORAMENTO E PRENSA. A presente invenção descreve um sistema de monitoramento do desalinhamento e/ou deformações em prensas, um processo de monitoramento e uma prensa. Especificamente, a presente invenção compreende um sistema de monitoramento do desalinhamento e/ou deformações em colunas de prensas, em que o sistema compreende uma unidade sensora, uma unidade de processamento e um monitor interagindo com um usuário, em que os dados podem ser consultados local ou remotamente; um processo de medição do desalinhamento e/ou deformações em prensas compreendendo o sistema de monitoramento de deformação em prensas; e uma prensa compreendendo o sistema de monitoramento do desalinhamento e/ou deformação em prensas. A presente invenção se situa nos campos da engenharia eletrônica, controle e metrologia.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido arquivado definitivamente

#3.6

08/10/2024

RPI 2805

Arquivamento - Art. 17 §2° da LPI

#11.11

PRIORIDADE INTERNA: BR 102024006118-7

18/06/2024

RPI 2789

Pedido de patente depositado

#2.1

25/04/2023

RPI 2729

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230025542' em 27/03/2023 15:19 (WB)

04/04/2023

RPI 2726

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