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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE BORRACHA PARA INCORPORAÇÃO EM UM ARTIGO FABRICADO

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023005265

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/03/2023

Publicação

03/10/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito21/03/23
  2. Publicação03/10/23
  3. Exame
  4. Deferimento26/08/25
  5. Concessão21/10/25
  6. Em vigor21/03/43

Patente concedida em 21/10/2025 e em vigor até 21/03/2043. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:21/03/2043

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/10/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

THE GOODYEAR TIRE & RUBBER COMPANY

US

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Inventores

B. H. (pessoa física)

US

G. P. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

17/656,012 · 23/03/2022

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO DE BORRACHA PARA RIGIDEZ. Uma composição de borracha para incorporação em um artigo fabricado compreende, com base em 100 partes em peso (phr) de elastômero de copolímero de etileno-propileno-dieno (EPDM), de cerca de 5 phr a cerca de 100 phr de carga de reforço preferencialmente compreendendo uma sílica precipitada pré-hidrofobizada. Na modalidade contemplada, o EPDM tem um teor de dieno que é superior a cinco por cento (5%). O dieno também contém ramificação.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 21/03/2023, observadas as condições legais

21/10/2025

RPI 2859

Deferimento

#9.1

26/08/2025

RPI 2851

Republicação - classificação IPC

#15.11

As Classificações Anteriores eram: C08K 3/04 , C08L 9/00 , C08L 9/06 , C08K 9/06 , C08K 5/548

29/04/2025

RPI 2834

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

29/04/2025

RPI 2834

Parecer de pré-exame

#6.23

27/02/2024

RPI 2773

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/10/2023

RPI 2752

Pedido de patente depositado

#2.1

02/05/2023

RPI 2730

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230023914' em 21/03/2023 21:05 (WB)

04/04/2023

RPI 2726

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