Conhecimento de parecer técnico
#7.1
09/06/2026
RPI 2892
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Dado oficial do INPI
CHIPEADORA DE SEMENTES A LASER
Em AnálisePatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102023004540Tipo
Patente de Invenção
Depósito
10/03/2023
Publicação
24/09/2024
Andamento no INPI
Parecer técnico a responder- Depósito10/03/23
- Publicação24/09/24
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.
Última movimentação publicada pelo INPI: 09/06/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
D. C. (pessoa física)
PR, BR
Inventores
D. C. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
CHIPEADORA DE SEMENTES A LASER. A presente invenção diz respeito a uma máquina para retirada de amostra de tecido orgânico de sementes de soja utilizando processo corte automatizado a laser, sem causar danos ao embrião da semente e que, ao final do processo, em decorrência do armazenamento da amostra e da semente, mostrará a correlação/rastreabilidade entre as duas. Essa máquina tem como benefício a redução no tempo de amostragem de tecido, a automação do processo de amostragem de tecido e a redução no custo de mão de obra empregada.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
24/09/2024
RPI 2803
Pedido de patente depositado
#2.1
16/05/2023
RPI 2732
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
11/04/2023
RPI 2727
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870230020844' em 10/03/2023 16:00 (WB)
21/03/2023
RPI 2724
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