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Dado oficial do INPI

SISTEMA E ELEMENTO MODULAR APLICADO EM PISTAS DE ESTEIRAS

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção SISTEMA E ELEMENTO MODULAR APLICADO EM PISTAS DE ESTEIRAS de IBRAFLEX INDUSTRIAL LTDA — IPC B65G 47/52
Patente de Invenção SISTEMA E ELEMENTO MODULAR APLICADO EM PISTAS DE ESTEIRAS de IBRAFLEX INDUSTRIAL LTDA — IPC B65G 47/52. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102023002720

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/02/2023

Publicação

27/08/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito14/02/23
  2. Publicação27/08/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 27/08/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/08/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

IBRAFLEX INDUSTRIAL LTDA

SC, BR

Inventores

A. L. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA E ELEMENTO MODULAR APLICADO EM PISTAS DE ESTEIRAS. Esta patente de invenção descreve um sistema modular (S) e um elemento modular (1), ambos aplicados em uma pista de esteira (E). O referido sistema modular (S) compreende elementos modulares (1) montados adjacentemente entre si para compor uma pista de esteira (E). Cada elemento modular (1) compreende um segmento de corpo central (10) interligado com extremidades de conexão (11) que se sobressaem radialmente ao segmento de corpo central (10), para serem interligadas com as extremidades de conexão (11) de outro elemento modular (1). Essa montagem entre elementos modulares (1) define pistas transversais (2) para o deslocamento de dispositivos desviadores de carga (3) entre cada par de elementos modulares (1) montados adjacentemente entre si. Cada elemento modular (1) compreende uma nervura central (12) que se estende sob o segmento de corpo central (10).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/08/2024

RPI 2799

Pedido de patente depositado

#2.1

21/03/2023

RPI 2724

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230012936' em 14/02/2023 16:07 (WB)

28/02/2023

RPI 2721

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