Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
07/04/2026
RPI 2883
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO DE BORRACHA E PNEU
ArquivadaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível
Dados do pedido
Número
102023000508Tipo
Patente de Invenção
Depósito
11/01/2023
Publicação
22/08/2023
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoAndamento no INPI
- Depósito11/01/23
- Publicação22/08/23
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 11/01/2023, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 07/04/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
SUMITOMO RUBBER INDUSTRIES, LTD.
JP
Inventores
S. G. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2022-018256 · 08/02/2022
JP
2022-198939 · 13/12/2022
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO DE BORRACHA E PNEU. É um objetivo da presente invenção fornecer uma composição de borracha que possa suprimir a abrasão precoce sob a condição de que uma grande força seja aplicada por um longo tempo durante a corrida em baixa velocidade e melhorar a resistência à abrasão, e um pneu compreendendo uma banda de rodagem composta de composição de borracha. É fornecida uma composição de borracha compreendendo um componente de borracha que compreende uma borracha à base de isopreno, uma borracha de butadieno e uma borracha de estireno-butadieno e uma carga que compreende negro de fumo particulado e sílica, em que um tamanho médio de partícula primária do negro de fumo particulado é de 19 nm ou menos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
21/01/2026
RPI 2872
Publicação do pedido de patente
#3.1
22/08/2023
RPI 2746
Pedido de patente depositado
#2.1
07/02/2023
RPI 2718
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870230002912' em 11/01/2023 11:54 (WB)
24/01/2023
RPI 2716
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