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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE PRODUÇÃO DE MATERIAL DE MICÉLIO FÚNGICO SUBSTITUTO DO COURO, MATERIAL A BASE DE MICÉLIO FÚNGICO OBTIDO PELO PROCESSO, USO DO MATERIAL NA PRODUÇÃO DE TECIDO ALTERNATIVO AO COURO

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102023000134

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

04/01/2023

Publicação

16/07/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito04/01/23
  2. Publicação16/07/24
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/07/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MYCELIUM LEATHER LTDA

PR, BR

Inventores

A. F. (pessoa física)

BR

E. S. (pessoa física)

BR

J. A. (pessoa física)

BR

L. O. (pessoa física)

BR

R. S. (pessoa física)

BR

V. K. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE PRODUÇÃO DE MATERIAL DE MICÉLIO FÚNGICO SUBSTITUTO DO COURO, MATERIAL A BASE DE MICÉLIO FÚNGICO OBTIDO PELO PROCESSO, USO DO MATERIAL NA PRODUÇÃO DE TECIDO ALTERNATIVO AO COURO. A presente invenção refere-se a um processo de produção de um material de micélio usado como substituto do couro. Adicionalmente, a presente invenção também se refere ao material de micélio obtido pelo processo e seu uso na produção de tecido alternativo ao couro ou tecido análogo ao couro.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido arquivado definitivamente

#3.6

16/07/2024

RPI 2793

Alteração de sede indeferida

#25.8

Indeferido o pedido de alteração de sede contido na petição 870230085260 de26/09/2023 devido ao despacho publicado na RPI 2761 de 05/12/2023.

28/05/2024

RPI 2786

Arquivamento - Art. 17 §2° da LPI

#11.11

Prioridade Interna do BR102023020250-0 de 02/10/2023.

05/12/2023

RPI 2761

Pedido de patente depositado

#2.1

31/01/2023

RPI 2717

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230000811' em 04/01/2023 11:35 (WB)

17/01/2023

RPI 2715

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