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Dado oficial do INPI

SISTEMA INTEGRADO PARA PROJETO E FABRICAÇÃO DE CIRCUITOS INTEGRADOS SEMICONDUTORES

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102022024272

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/11/2022

Publicação

11/06/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito28/11/22
  2. Publicação11/06/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor28/11/42

Patente concedida e em vigor até 28/11/2042. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:28/11/2042

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/06/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. B. (pessoa física)

SP, BR

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Inventores

R. A. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA INTEGRADO PARA PROJETO E FABRICAÇÃO DE CIRCUITOS INTEGRADOS SEMICONDUTORES. A presente invenção trata de um equipamento integrado e unificado para fabricação de circuitos integrados (chips) semicondutores. Em geral, a fabricação de semicondutores requer o uso de vários equipamentos complexos e dezenas de etapas, sendo diversas delas repetitivas nestes equipamentos. Além disso, tais equipamentos também necessitam arquivos de configuração gerados por ferramentas proprietárias de outros fornecedores, que demandam processos de negociação comerciais e estabelecimento de acordos de confidencialidade. A presente invenção inclui, além de equipamento de fabricação que integra vários processos, toda estrutura de software em nuvem e/ou embarcado nos próprios Equipamentos, permitindo independência no processo de projeto e síntese de leiaute de fabricação de semicondutores. De forma específica, a fabricação de semicondutores inclui etapas de limpeza, revestimento, fotolitografia, gravação, oxidação, dentre outras, feitas em máquinas dedicadas. A presente proposta integra todas estas etapas em ambiente unificado, além de integrar um ambiente de projeto com processamento em nuvem e/ou na própria máquina de produção, que chamamos de MicroFab. O equipamento possui interface gráfica com usuário, facilitando a operação e controle a partir de plataforma remota em nuvem, podendo ser operado em modo básico, com opções fixas, ou avançado, onde usuários podem definir parâmetros detalhados de cada processo de fabricação, permitindo variações no processo que viabilizam a fabricação de outros tipos de dispositivos sobre wafers semicondutores, tais como: dispositivos microeletromecânicos, microespelhos, dentre outros.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

8.7

Em face do depositante ter requerido a restauração dentro do prazo legal, através da petição n° 800260117436 de 19/05/2026, decorrente da publicação na RPI 2888 de 12/05/2026, item 8.6, informo que cabe ser restaurado o pedido de patente.

02/06/2026

RPI 2891

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

12/05/2026

RPI 2888

Desarquivamento

#4.3

VER PARECER.

07/04/2026

RPI 2883

6.7

VER PARECER.

03/02/2026

RPI 2874

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

09/12/2025

RPI 2866

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/06/2024

RPI 2788

Pedido de patente depositado

#2.1

13/12/2022

RPI 2710

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220110306' em 28/11/2022 18:20 (WB)

06/12/2022

RPI 2709

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