Resumo técnico
SISTEMA INTEGRADO PARA PROJETO E FABRICAÇÃO DE CIRCUITOS INTEGRADOS SEMICONDUTORES. A presente invenção trata de um equipamento integrado e unificado para fabricação de circuitos integrados (chips) semicondutores. Em geral, a fabricação de semicondutores requer o uso de vários equipamentos complexos e dezenas de etapas, sendo diversas delas repetitivas nestes equipamentos. Além disso, tais equipamentos também necessitam arquivos de configuração gerados por ferramentas proprietárias de outros fornecedores, que demandam processos de negociação comerciais e estabelecimento de acordos de confidencialidade. A presente invenção inclui, além de equipamento de fabricação que integra vários processos, toda estrutura de software em nuvem e/ou embarcado nos próprios Equipamentos, permitindo independência no processo de projeto e síntese de leiaute de fabricação de semicondutores. De forma específica, a fabricação de semicondutores inclui etapas de limpeza, revestimento, fotolitografia, gravação, oxidação, dentre outras, feitas em máquinas dedicadas. A presente proposta integra todas estas etapas em ambiente unificado, além de integrar um ambiente de projeto com processamento em nuvem e/ou na própria máquina de produção, que chamamos de MicroFab. O equipamento possui interface gráfica com usuário, facilitando a operação e controle a partir de plataforma remota em nuvem, podendo ser operado em modo básico, com opções fixas, ou avançado, onde usuários podem definir parâmetros detalhados de cada processo de fabricação, permitindo variações no processo que viabilizam a fabricação de outros tipos de dispositivos sobre wafers semicondutores, tais como: dispositivos microeletromecânicos, microespelhos, dentre outros.