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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA SOLDAGEM A PONTO COM ADIÇÃO DE MATERIAL

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PROCESSO PARA SOLDAGEM A PONTO COM ADIÇÃO DE MATERIAL — IPC B23K 11/11
Patente de Invenção PROCESSO PARA SOLDAGEM A PONTO COM ADIÇÃO DE MATERIAL — IPC B23K 11/11. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102022021265

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/10/2022

Publicação

30/04/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito19/10/22
  2. Publicação30/04/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 30/04/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/04/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

V. F. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

V. F. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO PARA SOLDAGEM A PONTO COM ADIÇÃO DE MATERIAL. O presente pedido de patente idealiza um processo para soldagem a ponto com adição de material, pertencente ao campo da soldagem por pontos, de uso mais precisamente para unir chapas metálicas; mais detalhadamente compreende um processo de soldagem a ponto (1) que utiliza material depositado (2) em uma das chapas (3) como interface de soldagem entre as áreas de chapa (3) a serem unidas, a fim de evitar marcas ou indentação, como cavidades superficiais causadas pelo processo de soldagem, para que sejam invisíveis após a soldagem, tratamento superficial ou pintura; dito processo (1) compreende em fazer, antes da soldagem, a deposição do material (2) em uma das chapas (3), com quaisquer processos de soldagem ou também utilizar quaisquer processos de manufatura aditiva.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

30/04/2024

RPI 2782

Pedido de patente depositado

#2.1

06/12/2022

RPI 2709

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220096670' em 19/10/2022 19:16 (WB)

01/11/2022

RPI 2704

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