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Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO PARA MAXIMIZAÇÃO DA ADESÃO NA APLICAÇÃO DE PLACAS MODULARES EM TAMBOR MOTRIZ DE CORREIAS TRANSPORTADORAS

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102022017982

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/09/2022

Publicação

19/03/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito08/09/22
  2. Publicação19/03/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 19/03/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 19/03/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

VULCAFLEX INDÚSTRIA E COMÉRCIO LTDA

MG, BR

Inventores

J. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

DISPOSITIVO PARA MAXIMIZAÇÃO DA ADESÃO NA APLICAÇÃO DE PLACAS MODULARES EM TAMBOR MOTRIZ DE CORREIAS TRANSPORTADORAS. Constitui-se de implemento otimizador para montagem de placas modulares flexíveis no processo de aplicação de revestimento em tambores por meio de soluções de vulcanização a frio; contribui para melhorar a fixação das placas modulares de borracha ou cerâmica nos revestimentos de tambores. Desta forma, possibilita melhor fixação das placas modulares no revestimento de tambores motrizes de correias transportadoras, permite que as ferramentas de impacto transfiram pressão uniforme em toda área de colagem entre o tambor e placas modulares, garantindo a necessária aderência pelo processo de vulcanização a frio. Com a aplicação do dispositivo, determina-se uma superfície plana e regular, de tal forma que a ação do martelo de borracha ou do martelete é mais eficiente, pois distribui os esforços dos golpes homogeneamente por toda a superfície a serem unidas, garantindo aderência e expulsando as bolhas de ar para as extremidades das placas, que passam a ser 'bordas de fuga' destas bolhas e regulariza a superfície das placas por ser a expressão física positiva pelo fato do dispositivo possuir os ressaltos para perfeito encaixe dos sulcos, rebaixos e ranhuras das placas. O Dispositivo Facilitador, é constituído de borracha vulcanizada com revestimento cerâmico e as dimensões do dispositivo, são apresentadas de acordo com as medidas da placa modular de borracha ou cerâmica, utilizadas para revestir o tambor.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

19/03/2024

RPI 2776

Pedido de patente depositado

#2.1

13/12/2022

RPI 2710

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.

01/11/2022

RPI 2704

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220081759' em 08/09/2022 16:29 (WB)

20/09/2022

RPI 2698

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