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Dado oficial do INPI

DISPOSIÇÕES CONSTRUTIVAS APLICADAS EM CONJUNTO INTERTRAVANTE DE PISOS MODULARES

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102022017767

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

05/09/2022

Publicação

19/03/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito05/09/22
  2. Publicação19/03/24
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 05/09/2022, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/12/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. M. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

A. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

DISPOSIÇÕES CONSTRUTIVAS APLICADAS EM CONJUNTO INTERTRAVANTE DE PISOS MODULARES. Apresenta disposições construtivas aplicadas em conjunto intertravante de pisos modulares, pertencente ao campo de aplicação dos artefatos destinados a revestir e propiciar o acabamento de superfícies de ambientes internos e externos, previamente nivelados, dito conjunto intertravante de pisosmodulares (1) sendo composto por placas quadradas ou retangulares em versão de superfície engradada (PE) ou uniforme (PU), que podem ou não ser montadas com suas respectivas abas perimetrais arqueadas de fechamento (100), através do encaixe entre suas saliências de engate (2) semirretangulares, dotadas de furo central (3) para inserção de um elemento travante em aço inox, intercalando ainda traves semioblongas vazadas resilientes (4) atuantes como molas que amortecem e concedem resistência aos efeitos da dilatação, retração e pressões recebidas dos pesos e impactos que são absorvidos pelas mesmas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

02/12/2025

RPI 2865

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

16/09/2025

RPI 2854

Publicação do pedido de patente

#3.1

19/03/2024

RPI 2776

Pedido de patente depositado

#2.1

04/10/2022

RPI 2700

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220080497' em 05/09/2022 12:33 (WB)

13/09/2022

RPI 2697

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