MÉTODO DE DEPOSIÇÃO DE FILME METÁLICO POR PULVERIZAÇÃO CATÓDICA

Classificação IPC

Resumo técnico

MÉTODO DE DEPOSIÇÃO DE FILME METÁLICO POR PULVERIZAÇÃO CATÓDICA. A presente patente de invenção revela um método de deposição de um filme metálico obtido a partir de alvos de ligas de aços inoxidáveis austeníticos, martensíticos ou ferríticos (Fe-Cr-Ni-Mn) através da técnica de pulverização catódica, sendo que o dito filme é preferencialmente utilizado como uma intercamada para promover a adesão entre um substrato e um outro revestimento, tal como uma tinta ou uma camada de Cromo ou Níquel que pode ser obtida através de eletrodeposição, por exemplo. Vantajosamente o método da presente invenção permite ajustar e melhorar as variáveis de processo, tais como densidade de potência, distância amostra alvo e tempo de deposição a fim de promover melhor adesão entre o substrato e o filme de Fe-Cr-Ni-Mn.