Patente de Invenção PROCESSO DE MONTAGEM DE PAINEL RIPADO E RESPECTIVO PAINEL RESULTANTE — IPC E04B 2/74. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 14/07/2022, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
PROCESSO DE MONTAGEM DE PAINEL RIPADO E RESPECTIVO PAINEL RESULTANTE.O seguinte resumo para invenção se refere ao desenvolvimento de processo de montagem de painel ripado e respectivo painel resultante, compreendendo uma calha em formato de [ (11) que se encaixa sob pressão em placas planas (1 e 6) contendo ranhuras lineares (2 e 3 ? 7 e 8), de modo que as calhas mantenham as placas planas unidas entre si, formando um painel (P) com as calhas projetantes para cima, criando o relevo em aspecto ripado.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
07/10/2025
RPI 2857
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
22/07/2025
RPI 2846
Publicação do pedido de patente
#3.1
23/01/2024
RPI 2768
Pedido de patente depositado
#2.1
09/08/2022
RPI 2692
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870220061989' em 14/07/2022 10:27 (WB)
