Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 06/07/2022, observadas as condições legais
19/05/2026
RPI 2889
Dados do pedido
Número
102022013441Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 19/05/2026 e em vigor até 06/07/2042. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:06/07/2042
Última movimentação publicada pelo INPI: 19/05/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
TE CONNECTIVITY GERMANY GMBH
DE
TE CONNECTIVITY ITALIA DISTRIBUTION S.R.L.
IT
Inventores
F. P. (pessoa física)
IT
T. K. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
21187412.8 · 23/07/2021
Resumo técnico
CONECTOR DE DESLOCAMENTO DE ISOLAMENTO COM ESTRUTURA MODULAR PARA CONEXÃO DE IDC RÁPIDA.A presente invenção refere-se a unidade modular de cluster de contato de deslocamento de isolamento (IDC), compreendendo vários receptáculos adjacentes para acomodar terminais IDC correspondentes dispostos ao longo de uma fileira, na qual cada unidade modular de cluster IDC é configurada para ser empilhada em outra unidade modular de cluster IDC e fixada na mesma, de modo que os receptáculos das unidades modulares de cluster IDC são dispostas em fileiras paralelas. Um cluster IDC também é apresentado compreendendo as unidades modulares e sendo conectado a um segundo conector IDC para formar uma montagem de cluster IDC, por exemplo, para compressores e motores.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 06/07/2022, observadas as condições legais
19/05/2026
RPI 2889
#9.1
28/04/2026
RPI 2886
#6.23
15/04/2025
RPI 2832
#3.1
31/01/2023
RPI 2717
#2.1
02/08/2022
RPI 2691
#2.10
Número de Protocolo '870220059399' em 06/07/2022 10:36 (WB)
19/07/2022
RPI 2689
Do mesmo titular
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