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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO PARA ADESÃO DE METAIS E MATERIAIS COMPÓSITOS, PROCESSO PARA SUA PREPARAÇÃO, COMPÓSITO DE ATRITO, PROCESSO DE CONFORMAÇÃO DE COMPÓSITO DE ATRITO

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102022012591

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/06/2022

Publicação

02/01/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito23/06/22
  2. Publicação02/01/24
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/01/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

INSTITUTO HERCÍLIO RANDON

RS, BR

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Inventores

J. B. (pessoa física)

BR

R. C. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO PARA ADESÃO DE METAIS E MATERIAIS COMPÓSITOS, PROCESSO PARA SUA PREPARAÇÃO, COMPÓSITO DE ATRITO, PROCESSO DE CONFORMAÇÃO DE COMPÓSITO DE ATRITO. A presente invenção se situa no campo da engenharia mecânica e de materiais. Mais especificamente, a invenção revela uma composição adesiva útil para a adesão de metais e materiais compósitos, bem como um processo para sua obtenção; além de um compósito de atrito e um processo para conformação de um compósito de atrito. A composição da invenção compreende ácido tânico e uma ou mais resinas, e proporciona excelentes propriedades adesivas, com melhorada resistência ao cisalhamento e maior resistência à ruptura. O compósito de atrito da invenção tem elevada resistência ao cisalhamento e elevada estabilidade de adesão. Em uma concretização, o compósito de atrito da invenção é uma pastilha de freio de melhorado desempenho nas mais variadas condições de uso de um sistema de freio a disco.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido arquivado definitivamente

#3.6

02/01/2024

RPI 2765

Arquivamento - Art. 17 §2° da LPI

#11.11

Prioridade Interna do BR102023012735-5 de 23/06/2023.

25/07/2023

RPI 2742

Pedido de patente depositado

#2.1

19/07/2022

RPI 2689

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220055010' em 23/06/2022 15:41 (WB)

05/07/2022

RPI 2687

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