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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE OBTENÇÃO DE PLACA ESTRUTURADA APERFEIÇOADA, PLACA ESTRUTURADA APERFEIÇOADA RESULTANTE E PROCESSO DE OBTENÇÃO DE PAREDES DE EDIFICAÇÕES COM PLACA ESTRUTURADA APERFEIÇOADA

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102022012560

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/06/2022

Publicação

02/01/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito23/06/22
  2. Publicação02/01/24
  3. Exame
  4. Deferimento23/12/25
  5. Concessão13/01/26
  6. Em vigor23/06/42

Patente concedida em 13/01/2026 e em vigor até 23/06/2042. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:23/06/2042

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/01/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

J. V. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

J. V. (pessoa física)

BR

P. V. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE OBTENÇÃO DE PLACA ESTRUTURADA APERFEIÇOADA, PLACA ESTRUTURADA APERFEIÇOADA RESULTANTE E PROCESSO DE OBTENÇÃO DE PAREDES DE EDIFICAÇÕES COM PLACA ESTRUTURADA APERFEIÇOADA. Representado por uma solução inventiva que encontra destacado benefício na indústria de construção civil, sendo especificamente no setor de construção de edifícios com aplicação de conceito levantamento de paredes por meio de placas estruturadas, onde com o objetivo de conferir vantagens de relevante importância do ponto de vista industrial, econômico, da segurança e ergonomia de trabalho, do construtor e do consumidor final, foi idealiza uma laca estruturada aperfeiçoada (Pl5), diferenciada em relação a placa estruturada convencional por apresentar conceito construtivo simplificado e ainda eliminando pontos de fragilidade em relação a sua função como elementos estruturante na conformação de paredes de edificações.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 23/06/2022, observadas as condições legais

13/01/2026

RPI 2871

Deferimento

#9.1

23/12/2025

RPI 2868

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/01/2024

RPI 2765

Pedido de patente depositado

#2.1

19/07/2022

RPI 2689

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220054913' em 23/06/2022 12:28 (WB)

05/07/2022

RPI 2687

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