Publicação do pedido de patente
#3.1
07/11/2023
RPI 2757
Dados do pedido
Número
102022008232Tipo
Depósito
Publicação
Pedido publicado na RPI em 07/11/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 07/11/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO - USP
SP, BR
Inventores
A. B. (pessoa física)
BR
B. B. (pessoa física)
BR
J. G. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PAINEL DE PECÍOLOS DE PALMEIRAS INTEIROS E O PROCESSO DE FABRICAÇÃO DO PAINEL. A presente invenção se refere a um painel confeccionado com pecíolos de palmeiras inteiros, após a remoção de sua epiderme e ao processo de fabricação do painel. Os pecíolos são unidos lateralmente por elemento aglutinante, formando um painel. Dependendo do método de união, pode ser utilizada pressão para a justaposição dos pecíolos e melhor adesão entre eles. O painel proposto é de extrema leveza e tem inúmeras utilidades, como fechamento vertical de construções, embarcações, aeronaves, automóveis, etc, formação de forro, tratamento acústico, ou mesmo participação na composição de outros painéis, como, por exemplo, formação do núcleo de painéis sanduíche. Os painéis apresentados pertencem aos setores de Materiais, Materiais de Construção Civil, Materiais Construtivos não Convencionais e Tecnologias Construtivas de Baixo Carbono.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
07/11/2023
RPI 2757
#2.1
07/06/2022
RPI 2683
#2.10
Número de Protocolo '870220036684' em 28/04/2022 19:20 (WB)
10/05/2022
RPI 2679
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