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Dado oficial do INPI

PAINEL DE PECÍOLOS DE PALMEIRAS INTEIROS E O PROCESSO DE FABRICAÇÃO DO PAINEL

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102022008232

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/04/2022

Publicação

07/11/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito28/04/22
  2. Publicação07/11/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 07/11/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 07/11/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO - USP

SP, BR

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Inventores

A. B. (pessoa física)

BR

B. B. (pessoa física)

BR

J. G. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PAINEL DE PECÍOLOS DE PALMEIRAS INTEIROS E O PROCESSO DE FABRICAÇÃO DO PAINEL. A presente invenção se refere a um painel confeccionado com pecíolos de palmeiras inteiros, após a remoção de sua epiderme e ao processo de fabricação do painel. Os pecíolos são unidos lateralmente por elemento aglutinante, formando um painel. Dependendo do método de união, pode ser utilizada pressão para a justaposição dos pecíolos e melhor adesão entre eles. O painel proposto é de extrema leveza e tem inúmeras utilidades, como fechamento vertical de construções, embarcações, aeronaves, automóveis, etc, formação de forro, tratamento acústico, ou mesmo participação na composição de outros painéis, como, por exemplo, formação do núcleo de painéis sanduíche. Os painéis apresentados pertencem aos setores de Materiais, Materiais de Construção Civil, Materiais Construtivos não Convencionais e Tecnologias Construtivas de Baixo Carbono.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/11/2023

RPI 2757

Pedido de patente depositado

#2.1

07/06/2022

RPI 2683

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220036684' em 28/04/2022 19:20 (WB)

10/05/2022

RPI 2679

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