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Dado oficial do INPI

FÔRMA PARA MOLDAGEM DE CORPOS DE PROVA SEMICILÍNDRICOS PARA ENSAIOS DE FLEXÃO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção FÔRMA PARA MOLDAGEM DE CORPOS DE PROVA SEMICILÍNDRICOS PARA ENSAIOS DE FLEXÃO — IPC B28B 7/00
Patente de Invenção FÔRMA PARA MOLDAGEM DE CORPOS DE PROVA SEMICILÍNDRICOS PARA ENSAIOS DE FLEXÃO — IPC B28B 7/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102022007087

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

13/04/2022

Publicação

24/10/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito13/04/22
  2. Publicação24/10/23
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 13/04/2022, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 08/07/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

G. M. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

G. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

FÔRMA PARA MOLDAGEM DE CORPOS DE PROVA SEMICILÍNDRICOS PARA ENSAIOS DE FLEXÃO. O presente pedido de patente de Invenção idealiza uma fôrma para moldagem de corpos de prova semicilíndricos para ensaios de flexão, pertencente ao campo dos artigos para preparação de amostras para ensaios, de uso mais precisamente para a obtenção de corpos de prova, com geometria semicilíndrica, a partir de material asfáltico ou afins; mais detalhadamente o objeto do presente pedido de patente compreende um dispositivo constituído por uma base da fôrma (1); uma chapa semicircular de desforma (2); bolachas para ajuste de tamanho (3); um colarinho (4); um elemento de compactação (5) e um bastão (6).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

08/07/2025

RPI 2844

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

24/04/2025

RPI 2833

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/10/2023

RPI 2755

Pedido de patente depositado

#2.1

10/05/2022

RPI 2679

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220031659' em 13/04/2022 09:50 (WB)

26/04/2022

RPI 2677

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