Publicação do pedido de patente
#3.1
19/09/2023
RPI 2750
Dados do pedido
Número
102022004795Tipo
Depósito
Publicação
Pedido publicado na RPI em 19/09/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 19/09/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
UNIFEI - UNIVERSIDADE FEDERAL DE ITAJUBÁ
MG, BR
Inventores
B. A. (pessoa física)
BR
F. F. (pessoa física)
BR
S. S. (pessoa física)
BR
T. F. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
EQUIPAMENTO BIVOLT AUTOMATIZADO PARA SOLDAGEM DE TERMOPARES. O presente pedido de patente de invenção demonstra um equipamento automatizado para soldagem de termopares é um equipamento eletrônico, utilizado em laboratórios e indústrias, que possibilita além da junção das extremidades dos fios, a fixação dos termopares em superfícies metálicas. O equipamento tem a finalidade de garantir a qualidade, precisão e velocidade na soldagem, através de um processo automatizado, o que diminui possíveis erros humanos. A quantidade de energia incorreta aplicada no processo de soldagem pode causar erros nas leituras de temperaturas, ou até mesmo deteriorização no material do termopar. O equipamento é pequeno e leve, o que possibilita um manuseio versátil. Além disso, por sua característica bivolt, ele pode ser usado em qualquer que possua energia elétrica.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
19/09/2023
RPI 2750
#2.1
12/04/2022
RPI 2675
#2.10
Número de Protocolo '870220022259' em 15/03/2022 16:30 (WB)
29/03/2022
RPI 2673
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