Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
25/06/2024
RPI 2790
Dados do pedido
Número
102022002973Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/06/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
T. K. (pessoa física)
JP
Inventores
A. K. (pessoa física)
JP
H. K. (pessoa física)
JP
H. Y. (pessoa física)
JP
J. M. (pessoa física)
JP
K. O. (pessoa física)
JP
K. K. (pessoa física)
JP
K. N. (pessoa física)
JP
R. M. (pessoa física)
JP
T. O. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2021-025668 · 19/02/2021
Resumo técnico
MÉTODO PARA FABRICAR PLACA DE CABLAGEM. Primeiro, um substrato padronizado incluindo um substrato isolante, uma camada de semente condutora e uma camada isolante é preparado. A camada de semente é disposta no substrato isolante, e consiste em uma primeira parte tendo um padrão predeterminado correspondente ao padrão de cablagem e uma segunda parte como uma parte diferente da primeira parte. A camada isolante é disposta na segunda parte da camada de semente. Posteriormente, uma camada de metal tendo uma espessura maior do que uma espessura da camada isolante é formada na primeira parte da camada de semente. Aqui, uma tensão é aplicada entre um ânodo e a camada de semente enquanto uma película de resina contendo uma solução contendo íons de metal é disposta entre o substrato padronizado e o ânodo e a película de resina e a camada de semente são colocadas em contato de pressão. Posteriormente, a camada isolante e a segunda parte da camada de semente são removidas.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
25/06/2024
RPI 2790
#6.23
23/01/2024
RPI 2768
#3.1
23/08/2022
RPI 2694
#2.1
29/03/2022
RPI 2673
#2.10
Número de Protocolo '870220013871' em 16/02/2022 17:52 (WB)
03/03/2022
RPI 2669
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