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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA FABRICAR PLACA DE CABLAGEM

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102022002973

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/02/2022

Publicação

23/08/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito16/02/22
  2. Publicação23/08/22
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/06/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

T. K. (pessoa física)

JP

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Inventores

A. K. (pessoa física)

JP

H. K. (pessoa física)

JP

H. Y. (pessoa física)

JP

J. M. (pessoa física)

JP

K. O. (pessoa física)

JP

K. K. (pessoa física)

JP

K. N. (pessoa física)

JP

R. M. (pessoa física)

JP

T. O. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2021-025668 · 19/02/2021

Resumo técnico

MÉTODO PARA FABRICAR PLACA DE CABLAGEM. Primeiro, um substrato padronizado incluindo um substrato isolante, uma camada de semente condutora e uma camada isolante é preparado. A camada de semente é disposta no substrato isolante, e consiste em uma primeira parte tendo um padrão predeterminado correspondente ao padrão de cablagem e uma segunda parte como uma parte diferente da primeira parte. A camada isolante é disposta na segunda parte da camada de semente. Posteriormente, uma camada de metal tendo uma espessura maior do que uma espessura da camada isolante é formada na primeira parte da camada de semente. Aqui, uma tensão é aplicada entre um ânodo e a camada de semente enquanto uma película de resina contendo uma solução contendo íons de metal é disposta entre o substrato padronizado e o ânodo e a película de resina e a camada de semente são colocadas em contato de pressão. Posteriormente, a camada isolante e a segunda parte da camada de semente são removidas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

25/06/2024

RPI 2790

Parecer de pré-exame

#6.23

23/01/2024

RPI 2768

Publicação do pedido de patente

#3.1

23/08/2022

RPI 2694

Pedido de patente depositado

#2.1

29/03/2022

RPI 2673

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220013871' em 16/02/2022 17:52 (WB)

03/03/2022

RPI 2669

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