26/05/2026
RPI 2890
Republicação - classificação IPC
15.11
As Classificações Anteriores eram: E04B 1/35 , E04G 11/12
Patente de Invenção102022001180
I. A. (pessoa física)
Pedido publicado na RPI em 01/08/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 26/05/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Resumo técnico
MÉTODO PARA LEVANTAMENTO DE PAREDES DE EDIFICAÇÕES ATRAVÉS DE PLACAS PREMOLDADAS BIPARTIDAS ESTRUTURADAS POR ELEMENTOS METÁLICOS. Para levantar paredes de edificação de modo fa cilitado. Para tanto, placas formadas por segmentos de placa (1) bipartidos, contrapostos, são inicialmente travados em esquadros metálicos em aparafusados em pontos predefinidos de uma fundação já preparada, recebendo ferragem (F) e, após o encosto dos segmentos de placa (1) opostos, formando colunas unidas em seguida por réguas, (12) superiores e inferiores (17). Entre essas réguas vão sendo aparafusados os segmentos de placa (1), deixando vãos na parede formada, para porta e janela, os quais são fechados por segmentos de placa de altura reduzida (1a) e que recebem reforço de uma combinação de ferragem horizontal (F ferragem vertical (F), além de fôrmas (23) e (24). Finalmente, são fixadas as réguas internas superiores (25) unindo as colunas a partir de seus topos e formando, com as réguas externas (12), vigas, a partir das quais é feito o preenchimento com o concreto. Os segmentos de placa (1) possuem laterais longitudinais chanfradas (2) que, quando do en costo dasunidades de placa, formam vãos losangulares (V), igualmente preenchidos com concreto, estruturando as paredes. O travamento inferior das paredes é feito pela alvenaria, quando da feitura do contrapiso interno (29) e do contrapiso externo (30).
Classificação IPC
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
26/05/2026
RPI 2890
15.11
As Classificações Anteriores eram: E04B 1/35 , E04G 11/12
01/08/2023
RPI 2743
3.1
03/03/2022
RPI 2669
2.1
01/02/2022
RPI 2665
2.10
Número de Protocolo '870220005634' em 21/01/2022 16:37 (WB)
Do mesmo titular