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Dado oficial do INPI

SISTEMA E MÉTODO PARA PREDIÇÃO DE ROMPIMENTO DE PELE POR FURO PELA AVALIAÇÃO TÉRMICA DO MOLDE DE UMA MÁQUINA DE LINGOTAMENTO CONTÍNUO

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102022000381

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/01/2022

Publicação

18/07/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito10/01/22
  2. Publicação18/07/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 18/07/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/07/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

USINAS SIDERÚRGICAS DE MINAS GERAIS S.A. - USIMINAS

MG, BR

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Inventores

A. M. (pessoa física)

BR

G. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

SISTEMA E MÉTODO PARA PREDIÇÃO DE ROMPIMENTO DE PELE POR FURO PELA AVALIAÇÃO TÉRMICA DO MOLDE DE UMA MÁQUINA DE LINGOTAMENTO CONTÍNUO. A presente invenção se refere a sistema e método para predição de rompimento de pele por furo na face larga de uma placa de aço pela avaliação térmica na região intermediária do molde de uma máquina de lingotamento contínuo. O rompimento da pele (breakout) representa um dos maiores problemas no processo de lingotamento contínuo por vazar o aço líquido no interior do veio e atingir as partes eletromecânicas da máquina, sendo que o principal modo de falha é por colamento de pele no molde. Com base em comportamentos térmicos de falha determinísticos mapeados, foi possível estabelecer critérios de ativação e consequente redução da velocidade de lingotamento para uma condição segura, estabelecendo assim um método de predição de rompimento de pele pela avaliação térmica do molde. O método coleta dados de termopares nas faces largas do molde de lingotamento para análise estatística.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

18/07/2023

RPI 2741

Pedido de patente depositado

#2.1

15/02/2022

RPI 2667

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220002015' em 10/01/2022 10:49 (WB)

18/01/2022

RPI 2663

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