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Dado oficial do INPI

SISTEMA DE LOCALIZAÇÃO DE DEFEITOS

PublicadaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível

Dados do pedido

Número

102022000079

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

04/01/2022

Publicação

23/08/2022

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

  1. Depósito04/01/22
  2. Publicação23/08/22
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 23/08/2022 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/08/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

POMA

FR

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Inventores

C. M. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

FR

FR2101331 · 11/02/2021

Resumo técnico

SISTEMA DE LOCALIZAÇÃO DE DEFEITOS. Trata-se de um sistema de localização de falha em uma instalação de transporte para cabo que compreende um grupo de segurança (10) e um módulo final (13) conectados por uma linha elétrica de segurança (11). A linha de segurança (11) compreende uma pluralidade de contatos de falha de cabo (14), do tipo normalmente fechado, conectados em série. O sistema de localização compreende uma pluralidade de módulos de localização (20) distribuídos ao longo da instalação de transporte, e cada um compreende um primeiro contato de teste (21), do tipo normalmente aberto, que permite o curto-circuito da linha de segurança (11). Após a detecção de um defeito proveniente de um dos contatos defeituosos do cabo (14), cada módulo de localização (20) é capaz de fechar seletivamente o primeiro contato de teste (21) do mesmo, de modo a ser capaz de localizar o dito contato defeituoso (14) ao longo da linha de segurança.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

23/08/2022

RPI 2694

Pedido de patente depositado

#2.1

15/02/2022

RPI 2667

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220000471' em 04/01/2022 10:21 (WB)

18/01/2022

RPI 2663

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