Publicação do pedido de patente
#3.1
11/07/2023
RPI 2740
Dados do pedido
Número
102021026821Tipo
Depósito
Publicação
Pedido publicado na RPI em 11/07/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 11/07/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
U. S. (pessoa física)
RS, BR
Inventores
D. M. (pessoa física)
BR
D. W. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
DISPOSITIVO DE MOLDAGEM DIRECIONAL DE COMPÓSITOS AUTOADENSÁVEIS E PROCESSO DE DIRECIONAMENTO DE COMPÓSITOS AUTOADENSÁVEIS. A presente invenção descreve uma solução para a moldagem direcional de compósitos autoadensáveis reforçados por fibras. Especificamente, a presente invenção compreende um dispositivo de moldagem direcional que por compreender um funil de moldagem direcional, uma forma de moldagem, um controlador de fluxo e um componente de homogeneização superficial, permitem o direcionamento da mistura fluida de compósito autoadensável e alinhamento das fibras, obtendo ganho na resistência mecânica do elemento pré-fabricado com este compósito autoadensável e sem limitação de comprimento. A presente invenção se situa nos campos da construção civil, engenharia civil e de moldagem de compósitos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
11/07/2023
RPI 2740
#2.1
12/04/2022
RPI 2675
#2.10
Número de Protocolo '870210121948' em 30/12/2021 11:11 (WB)
11/01/2022
RPI 2662
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