Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
25/03/2025
RPI 2829
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Dado oficial do INPI
SISTEMA DE METALIZAÇÃO POR ASPERSÃO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102021026691Tipo
Patente de Invenção
Depósito
29/12/2021
Publicação
04/07/2023
Andamento no INPI
- Depósito29/12/21
- Publicação04/07/23
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 29/12/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/03/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
A. J. (pessoa física)
SP, BR
D. N. (pessoa física)
PR, BR
D. F. (pessoa física)
MS, BR
Inventores
D. N. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA DE METALIZAÇÃO POR ASPERSÃO. O presente pedido de registro de patente de Invenção (PI) refere-se a um SISTEMA DE METALIZAÇÃO POR ASPERSÃO mais particularmente a um sistema para revestimento/recobrimento de substratos por meio da deposição de partículas metálicas aspergidas que abrange os seguintes componentes: bombas de alta pressão (B1), (B2), (B3) e (B4), válvulas solenoides (S1), (S2) e (S3), mangueiras, recipientes (R1), (R2), (R3) e adaptadores atóxicos, pistola dupla de aspersão (P), fonte (F) e reguladores de tensão (T1) e (T2). O invento se apresenta como o primeiro sistema de aspersão elétrico com pistola dupla de alimentação, sem uso de compressores ou sistemas pneumáticos, praticamente eliminando a contaminação química da peça por utilizar apenas componentes atóxicos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
07/01/2025
RPI 2818
Publicação do pedido de patente
#3.1
04/07/2023
RPI 2739
Pedido de patente depositado
#2.1
15/02/2022
RPI 2667
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210121511' em 29/12/2021 09:29 (WB)
11/01/2022
RPI 2662
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