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Dado oficial do INPI

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102021026121

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/12/2021

Publicação

04/10/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito22/12/21
  2. Publicação04/10/22
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 04/10/2022 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/10/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

HUAWEI DIGITAL POWER TECHNOLOGIES CO., LTD.

CN

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Inventores

C. S. (pessoa física)

CN

D. W. (pessoa física)

CN

X. L. (pessoa física)

CN

Z. H. (pessoa física)

CN

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

CN

202011535522.3 · 23/12/2020

Resumo técnico

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. A presente invenção refere-se ao campo de tecnologias de placa de circuito impresso. Uma placa de circuito impresso com bom desempenho de dissipação de calor é provida em modalidades e inclui um substrato que serve como um corpo de placa da placa de circuito impresso, um componente de aquecimento incorporado ao substrato e um canal de líquido de resfriamento disposto no substrato. O canal de líquido de resfriamento é disposto na placa de circuito impresso e passa ao redor do componente de aquecimento para trocar calor com o componente de aquecimento, de modo que um caminho de dissipação de calor é encurtado e eficiência de dissipação de calor é melhorada, dessa maneira acelerando a dissipação de calor da placa de circuito impresso e prolongando a vida útil da placa de circuito impresso.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/10/2022

RPI 2700

Pedido de patente depositado

#2.1

03/03/2022

RPI 2669

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210119609' em 22/12/2021 15:44 (WB)

04/01/2022

RPI 2661

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