Publicação do pedido de patente
#3.1
04/10/2022
RPI 2700
Dados do pedido
Número
102021026121Tipo
Depósito
Publicação
Pedido publicado na RPI em 04/10/2022 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 04/10/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HUAWEI DIGITAL POWER TECHNOLOGIES CO., LTD.
CN
Inventores
C. S. (pessoa física)
CN
D. W. (pessoa física)
CN
X. L. (pessoa física)
CN
Z. H. (pessoa física)
CN
Prioridades unionistas
CN
202011535522.3 · 23/12/2020
Resumo técnico
PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. A presente invenção refere-se ao campo de tecnologias de placa de circuito impresso. Uma placa de circuito impresso com bom desempenho de dissipação de calor é provida em modalidades e inclui um substrato que serve como um corpo de placa da placa de circuito impresso, um componente de aquecimento incorporado ao substrato e um canal de líquido de resfriamento disposto no substrato. O canal de líquido de resfriamento é disposto na placa de circuito impresso e passa ao redor do componente de aquecimento para trocar calor com o componente de aquecimento, de modo que um caminho de dissipação de calor é encurtado e eficiência de dissipação de calor é melhorada, dessa maneira acelerando a dissipação de calor da placa de circuito impresso e prolongando a vida útil da placa de circuito impresso.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
04/10/2022
RPI 2700
#2.1
03/03/2022
RPI 2669
#2.10
Número de Protocolo '870210119609' em 22/12/2021 15:44 (WB)
04/01/2022
RPI 2661
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