Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
18/03/2025
RPI 2828
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Dado oficial do INPI
PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS PLANAS DE COMPÓSITO DE RESINA POLIÉSTER REFORÇADA COM FIBRA DE CARANÃ EM TEMPERATURA AMBIENTE COM ALTA PRESSÃO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102021025945Tipo
Patente de Invenção
Depósito
21/12/2021
Publicação
04/07/2023
Andamento no INPI
- Depósito21/12/21
- Publicação04/07/23
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 21/12/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/03/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
A. P. (pessoa física)
RJ, BR
Inventores
A. S. (pessoa física)
BR
A. P. (pessoa física)
BR
L. A. (pessoa física)
BR
S. M. (pessoa física)
BR
V. C. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS PLANAS DE COMPÓSITO DE RESINA POLIÉSTER REFORÇADA COM FIBRA DE CARANÃ EM TEMPERATURA AMBIENTE COM ALTA PRESSÃO.A presente invenção descreve um processo de fabricação de placa plana de um material compósito obtido por reforço fibra de caranã dentro de matriz polimérica de poliéster. Este compósito tem características adequadas para aplicação de placas estruturais utilizadas nas diversas áreas de engenharia. A presente invenção revela também o processo para a fabricação do material que caracterizado por ser de temperatura ambiente e de alta pressão. A aplicação de materiais específicos na indústria aeronáutica, automobilística e naval vem sendo ao longo do tempo amplamente desenvolvida. No que se refere a novos materiais, o principal objetivo da indústria é a necessidade de incrementar a resistência mecânica e reduzir a densidade, tornando-os cada vez mais leves para aplicações que podem variar desde peças estruturais, até isolantes térmicos, acústicos e acabamentos internos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
31/12/2024
RPI 2817
Publicação do pedido de patente
#3.1
04/07/2023
RPI 2739
Pedido de patente depositado
#2.1
22/03/2022
RPI 2672
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
15/02/2022
RPI 2667
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210119021' em 21/12/2021 14:35 (WB)
04/01/2022
RPI 2661
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