PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS PLANAS DE COMPÓSITO DE RESINA POLIURETANA DE ORIGEM VEGETAL REFORÇADA COM FIBRA DO COLMO DO SORGO VASSOURA EM TEMPERATURA AMBIENTE COM ALTA PRESSÃO
Patente de Invenção PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS PLANAS DE COMPÓSITO DE RESINA POLIURETANA DE ORIGEM VEGETAL REFORÇADA COM FIBRA DO COLMO DO SORGO VASSOURA EM TEMPERATURA AMBIENTE COM ALTA PRESSÃO — IPC B27N 3/04. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 07/12/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS PLANAS DE COMPÓSITO DE RESINA POLIURETANA DE ORIGEM VEGETAL REFORÇADA COM FIBRA DO COLMO DO SORGO VASSOURA EM TEMPERATURA AMBIENTE COM ALTA PRESSÃO.A presente invenção descreve um processo de fabricação de placa plana de um material compósito obtido por reforço fibra do colmo do sorgo vassoura dentro de matriz polimérica de poliuretana de origem vegetal. Este compósito tem características adequadas para aplicação de placas estruturais utilizadas nas diversas áreas de engenharia. A presente invenção revela também o processo para a fabricação do material que caracterizado por ser de temperatura ambiente e de alta pressão. A aplicação de materiais específicos na indústria aeronáutica, automobilística e naval vem sendo ao longo do tempo amplamente desenvolvida. No que se refere a novos materiais, o principal objetivo da indústria é a necessidade de incrementar a resistência mecânica e reduzir a densidade, tornando-os cada vez mais leves para aplicações que podem variar desde peças estruturais, até isolantes térmicos, acústicos e acabamentos internos.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
06/03/2025
RPI 2826
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
17/12/2024
RPI 2815
Publicação do pedido de patente
#3.1
20/06/2023
RPI 2737
Pedido de patente depositado
#2.1
01/02/2022
RPI 2665
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210113466' em 07/12/2021 08:31 (WB)
