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Dado oficial do INPI

COMPÓSITO DE POLI (METACRILATO DE METILA) COM NANO PARTÍCULAS DE COBRE E PROCESSO DE OBTENÇÃO DO RESPECTIVO COMPÓSITO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102021023989

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

29/11/2021

Publicação

14/06/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito29/11/21
  2. Publicação14/06/22
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 29/11/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/02/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

BOLD PARTICIPACOES S.A

SC, BR

Inventores

D. U. (pessoa física)

BR

I. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

COMPÓSITO DE POLI (METACRILATO DE METILA) COM NANO PARTÍCULAS DE COBRE E PROCESSO DE OBTENÇÃO DO RESPECTIVO COMPÓSITO.Compósito de Poli (Metacrilato de Metila) com nano partículas de Cobre e Processo de obtenção do respectivo compósito. A presente patente de invenção trata de um compósito de Poli (Metacrilato de Metila) (PMMA) e processo de obtenção do respectivo compósito, em uma solução orgânica de nano partículas de cobre (CuNP), particularmente utilizado em superfícies acrílicas em geral, para proteção contra vírus e bactérias. O compósito compreende, em porcentual em peso da composição total um Monômero de Metacrilato de Metila (2-Metilprop-2-enoato de metila), de 98,5% a 99,9%, um catalisador, de 0,3% a 1,0%, um controlador de temperatura de reação, de 0,001% a 0,5%, e uma solução de nano partículas de cobre, de 0,05% a 0,5%. Vantajosamente, o compósito promove a auto higienização da superfície de contato e configura uma barreira biológica contra vírus, evitando infecções cruzadas por meio do contato direto com superfícies contaminadas de uso comum.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

25/02/2025

RPI 2825

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

10/12/2024

RPI 2814

Publicação do pedido de patente

#3.1

14/06/2022

RPI 2684

Pedido de patente depositado

#2.1

04/01/2022

RPI 2661

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210110197' em 29/11/2021 09:46 (WB)

07/12/2021

RPI 2657

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