Publicação do pedido de patente
#3.1
30/05/2023
RPI 2734
Dados do pedido
Número
102021023084Tipo
Depósito
Publicação
Pedido publicado na RPI em 30/05/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 30/05/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
J. S. (pessoa física)
RS, BR
Inventores
J. S. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE CHAPA DE MÉDIA DENSIDADE DE RESÍDUO DE COURO. O presente invento pertence ao setor de processos industriais para a desintegração de artigos contendo fibras para obtenção das fibras para reuso, sendo que se refere, mais especificamente, a um processo de fabricação de uma chapa de média densidade, oriunda de resíduos de couro, destinada à fabricação de componentes para móveis e construção civil, inserindo no mercado uma nova alternativa sustentável em relação às tradicionais placas de MDF, MDF e Aglomerado. Para tanto, é caracterizado por apresentaras seguintes etapas: a primeira etapa envolve a secagem, trituração e peneiramento, no final desta etapa, o teor de sólidos varia entre 70% a 80%, com granulometria entre 3,36 e 6,35 mm, com espessura, que variando de 6, 10, 15, 18 e 25 mm, com variação de ±0,2 mm, e, densidade de 710 a 750 ± 30 g/m3; na segunda etapa, a mistura entra na encoladeira, com a faixa de composição, em peso, do farelo entre 75% a 85% de matéria prima e 12 a 14% de aglutinante, o qual possui pH entre 6,6 ? 6,9, com adição de 10% de reticulante, composto por formaldeído de 37% de pureza; na terceira etapa segue com válvulas controladoras que depositam a mistura em molduras, em duas camadas interna e externas com quantidades diferentes de sólidos totais de farelo; e, na quarta etapa, segue para a prensa hidráulica de pressão 10 Kgf/cm2 a temperatura de 160°C por um período de 15 minutos, e, após saída da prensa a chapa é empilhada em prateleira horizontal e vazada com um sistema de ventilação para resfriamento, com o produto final ficando com umidade entre 5,5 a 8,5%.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
30/05/2023
RPI 2734
#2.1
18/01/2022
RPI 2663
#2.10
Número de Protocolo '870210106140' em 17/11/2021 15:24 (WB)
30/11/2021
RPI 2656
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