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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PIA E PRODUTO RESULTANTE

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PIA E PRODUTO RESULTANTE — IPC B32B 15/00
Patente de Invenção PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PIA E PRODUTO RESULTANTE — IPC B32B 15/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102021023061

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/11/2021

Publicação

30/05/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito17/11/21
  2. Publicação30/05/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 30/05/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/05/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. L. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

A. N. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PIA E PRODUTO RESULTANTE.Trata-se de um processo de fabricação de pia do tipo de laminado formada por etapas, como etapa (T1), (T2), (T3), e (T4), sendo que na etapa montagem (T3) é apresentado etapas suplementares (T3a), (T3b), (T3c) e (T3d) que proporcionam a montagem de laminado (12a), quadro de aço (12b) e cuba (12c) na base de sustentação (11), esta formada por placa cimentícia confeccionada a partir de Celulose Reforçada com Fibras Sintéticas - CRFS ? que compreende um compósito com fibras de reforço confeccionadas em polímero, aço ou outro material, afim de compor uma pia de laminado (12) como produto resultante, bem como dita placa cimentícia pode ser aplicada nas etapas correspondentes a segunda versão do processo de fabricação, compondo um segundo produto resultante compreendido por uma pia de aço inox (13).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

30/05/2023

RPI 2734

Pedido de patente depositado

#2.1

18/01/2022

RPI 2663

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210106060' em 17/11/2021 13:32 (WB)

30/11/2021

RPI 2656

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