Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
07/01/2025
RPI 2818
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Dado oficial do INPI
LIGA À BASE DE CU-ZN ISENTA DE CHUMBO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102021020590Tipo
Patente de Invenção
Depósito
14/10/2021
Publicação
10/05/2022
Andamento no INPI
- Depósito14/10/21
- Publicação10/05/22
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 14/10/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 07/01/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
O. K. (pessoa física)
DE
Inventores
B. R. (pessoa física)
DE
T. P. (pessoa física)
DE
T. M. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
20204604.1 · 29/10/2020
Resumo técnico
LIGA À BASE DE Cu-Zn ISENTA DE CHUMBO. Liga à base de Cu-Zn isenta de chumbo consistindo de (dados providos em % em peso): - Cu: 58-64% - Fe: 0,4-1,4% - Mn: 0,4-2,3% - Ni: 1,5-3,5% - Al: 0,1-4,4% - Si: 0,5-1,8% - componente de liga que promove quebra de cavacos: Sn 0,65-1,2%, sendo que P está envolvido na construção da liga, ou seja, até 0,025%, ou P: 0,03-0,1%, sendo que o envolvimento de Sn até 0,25% é tolerado, - o restante é composto por Zn juntamente com impurezas inevitáveis, que são permitidas até 0,05% por elemento, sendo que a soma total das impurezas inevitáveis não excede 0,15%, - Pb: até 0,1%, sendo que Cr é tolerado até 0,035%.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
22/10/2024
RPI 2807
Publicação do pedido de patente
#3.1
10/05/2022
RPI 2679
Pedido de patente depositado
#2.1
21/12/2021
RPI 2659
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210094791' em 14/10/2021 13:31 (WB)
26/10/2021
RPI 2651
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