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Dado oficial do INPI

COMPÓSITO POLIMÉRICO, USO DO COMPÓSITO NA PRODUÇÃO DE VIGAS, PEÇAS PRÉ-MOLDADAS E PISOS INTERTRAVADOS E PROCESSO DE PRODUÇÃO

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102021019795

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

01/10/2021

Publicação

11/04/2023

Andamento no INPI

  1. Depósito01/10/21
  2. Publicação11/04/23
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 11/04/2023 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 29/07/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SILETO BRASIL LTDA.

RJ, BR

SILETO PESQUISA E DESENVOLVIMENTO LTDA.

RJ, BR

SILETO PESQUISA E DESENVOLVIMENTO S.A

RJ, BR

Inventores

G. O. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

COMPÓSITO POLIMÉRICO, USO DO COMPÓSITO NA PRODUÇÃO DE VIGAS, PEÇAS PRÉ-MOLDADAS E PISOS INTERTRAVADOS E PROCESSO DE PRODUÇÃO. A presente invenção refere-se a um compósito de matriz polimérica que compreende como componentes areia, carga orgânica ou inorgânica, resina poliéster, iniciador de peróxido orgânico, aditivos compatibilizantes de fases ou aditivos flexibilizantes da estrutura polimérica. Ainda, a presente invenção refere-se a processo de preparação do referido compósito além de uso do referido compósito para preparar artefatos da construção cível, incluindo vigas, colunas, telhas pré-moldadas, dormentes, cruzetas, terças, calhas pré-moldadas, pisos intertravados, painéis de construção civil pré-moldados, mourões, postes, pedra artificial para bancadas e pisos, pavimento em placas usados em pontes, lajes pré-moldadas, placas de revestimento e / ou cobogós. Este compósito apresenta diversas vantagens quando comparado com os materiais utilizados atualmente na preparação de artefatos, pois compreende uma composição otimizada que une propriedades físico-químicas ideais para exercer as funções a que se destina.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Alteração de sede deferida

#25.7

29/07/2025

RPI 2847

Alteração de nome deferida

#25.4

15/07/2025

RPI 2845

Alteração de nome deferida

#25.4

01/07/2025

RPI 2843

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/04/2023

RPI 2727

Pedido de patente depositado

#2.1

09/11/2021

RPI 2653

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210091024' em 01/10/2021 16:44 (WB)

13/10/2021

RPI 2649

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