Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
17/12/2024
RPI 2815
Dados do pedido
Número
102021018751Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 21/09/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/12/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
KARL WÖRWAG LACK- UND FARBENFABRIK GMBH & CO. KG
DE
Inventores
D. M. (pessoa física)
DE
H. W. (pessoa física)
DE
J. E. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Resumo técnico
MÉTODO PARA APLICAR UM FILME ADESIVO A UM COMPONENTE E FERRAMENTA ADEQUADA PARA O MESMO. A presente invenção refere-se a um método para aplicar um filme adesivo a um componente que compreende as seguintes etapas de fornecer um componente (170), fornecer um filme adesivo (160) que compreende uma camada adesiva, aplicar o filme adesivo (160) a uma superfície do componente (170). Para aplicar o filme adesivo (160), este é posicionado entre a superfície do componente (170) e uma membrana elástica (120). A membrana elástica (120) é transferida pelo menos em certas regiões para um estado curvo com um lado convexo e um lado côncavo e é colocada em contato com a superfície do componente (170) com o lado convexo primeiro, de modo que a camada adesiva do filme adesivo (160) seja pressionada na superfície do componente (170) de forma que pegue a área total pela membrana elástica (120). A camada adesiva do filme adesivo (160) é pressionada na superfície do componente (170) de forma que pegue a área total por uma pressão negativa sendo aplicada a este lado da membrana elástica (120) que está voltada para o filme adesivo (160). Para estabilizar o componente (170) contra a deformação provocada por esta pressão negativa, a membrana elástica (120) juntamente com o filme adesivo (160) é empurrada contra a superfície do componente (170) com o auxílio de um meio de êmbolo (200). A invenção compreende adicionalmente uma ferramenta correspondente.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
17/12/2024
RPI 2815
#11.1
01/10/2024
RPI 2804
#3.1
04/04/2023
RPI 2726
#2.1
23/11/2021
RPI 2655
#2.10
Número de Protocolo '870210086851' em 21/09/2021 12:00 (WB)
05/10/2021
RPI 2648
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