PROCESSO PARA RECUPERAÇÃO DE COBRE E OURO A PARTIR DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO PARA RECUPERAÇÃO DE COBRE E OURO A PARTIR DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO.A presente tecnologia trata de um processo para recuperação de cobre e ouro de alta pureza a partir de placas de circuito impresso (PCI). A matéria-prima para a rota desenvolvida é obtida a partir do desmantelamento manual de PCI, em que é realizada a seleção de pinos conectores. A separação e a utilização dessa matéria-prima garantem à rota um menor número e menor complexidade das etapas de processamento, menor investimento de capital, maior potencial de reciclagem de outros materiais constituintes dos resíduos de equipamentos elétricos e eletrônicos (REEE), maior eficiência dos processos praticados e menor custo operacional em comparação com as rotas atualmente descritas no estado da técnica. A rota da presente tecnologia garante recuperação de cobre superior a 95% com pureza maior que 99%, e recuperação de ouro, também superior a 95%, com índice com índice de pureza desse metal maior que 90%.