Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
07/04/2026
RPI 2883
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Dado oficial do INPI
EQUIPAMENTO PARA FABRICAÇÃO DE PLACAS EM MATERIAL CERÂMICO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102021013127Tipo
Patente de Invenção
Depósito
02/07/2021
Publicação
18/01/2022
Andamento no INPI
- Depósito02/07/21
- Publicação18/01/22
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 07/04/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
SITI - B&T GROUP S.P.A.
IT
Inventores
F. T. (pessoa física)
IT
Dados técnicos
Prioridades unionistas
IT
102020000016744 · 09/07/2020
Resumo técnico
EQUIPAMENTO PARA FABRICAÇÃO DE PLACAS EM MATERIAL CERÂMICO.O equipamento (1) inclui: uma estrutura de suporte (2); uma superfície de suporte (3) associada à estrutura de suporte (2) e móvel ao longo de uma direção de avanço (D), a superfície de suporte (3) sendo projetada para suportar uma placa contínua (L) de um material cerâmico a ser compactado; meios de prensagem (6) associados à estrutura de suporte (2) e compreendendo um corpo de prensagem (7) disposto acima da superfície de suporte (3) e móvel entre uma posição de repouso, na qual é movido para longe da superfície de suporte (3) e permite o avanço da placa contínua (L), e uma posição de operação, na qual ela é aproximada da superfície de suporte (3) de modo a pressionar uma porção (P) da placa contínua (L) e obter uma placa compactada (C) de dimensões predefinidas, distintas da placa contínua (L); e meios de contenção da porção (P) na posição de operação integralmente associada ao corpo de prensagem (7).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Parecer de pré-exame
#6.23
23/12/2025
RPI 2868
Publicação do pedido de patente
#3.1
18/01/2022
RPI 2663
Pedido de patente depositado
#2.1
13/10/2021
RPI 2649
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210059912' em 02/07/2021 10:29 (WB)
13/07/2021
RPI 2636
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