Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
19/05/2026
RPI 2889
Dados do pedido
Número
102021012960Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/05/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
E. P. (pessoa física)
RS, BR
Inventores
E. P. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO PARA NIVELAMENTO DE GUIAS LINEARES O seguinte resumo para invenção se refere à descrição de um processo para nivelamento de guias lineares, conseguido por intermédio de resina epóxi, de modo a reduzir os custos e tempo de processo de usinagem, mantendo a perfeição do alinhamento. É feita à base feita em resina epóxi (1), sendo que dita base em resina (1) são fixados a guia linear (2) e a cremalheira (3) com subsequente nivelamento de ambos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
19/05/2026
RPI 2889
#3.1
10/01/2023
RPI 2714
#2.1
13/10/2021
RPI 2649
#2.10
Número de Protocolo '870210058978' em 29/06/2021 21:14 (WB)
13/07/2021
RPI 2636
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.