Patente de Invenção DISPOSITIVO DE MEMÓRIA COM ALTA CAPACIDADE E AMPLA LARGURA DE BANDA de SMART MODULAR TECHNOLOGIES (GLOBAL), INC. — IPC G11C 11/24. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
DISPOSITIVO DE MEMÓRIA COM ALTA CAPACIDADE E AMPLA LARGURA DE BANDA. Trata-se de um dispositivo de memória com uma alta capacidade e uma ampla largura de banda que usa mediador funcional. O dispositivo de memória inclui: uma pluralidade de mediadores empilhados em um substrato; uma pluralidade de chips de memória sujeitos à ligação de chip invertido nos mediadores; uma pluralidade de padrões de fiação configurada para incluir uma pluralidade de linhas de dados que são fornecidas nos mediadores e são conectadas individualmente aos pinos de entrada/saída de dados dos chips de memória; e uma pluralidade de membros condutores de conexão configurados para conectar individualmente a pluralidade de padrões de fiação e uma pluralidade de dedos de ligação no substrato. Os pinos de entrada/saída de dados dos chips de memória permitem o acesso paralelo através da pluralidade de dedos de ligação.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Parecer de pré-exame
#6.23
19/05/2026
RPI 2889
Transferência deferida
#25.1
24/06/2025
RPI 2842
Publicação do pedido de patente
#3.1
22/03/2022
RPI 2672
Pedido de patente depositado
#2.1
08/09/2021
RPI 2644
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210057646' em 25/06/2021 15:54 (WB)
