(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

PLATAFORMA PARA SUPORTE, MONTAGEM, ENCAPSULAMENTO E INTEGRAÇÃO DE SENSORES E BIOSENSORES, PROCESSO E USOS

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102021012291

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/06/2021

Publicação

27/12/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito21/06/21
  2. Publicação27/12/22
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 27/12/2022 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

Deixe seu contato e avisamos você

Acompanhamos as publicações do INPI e avisamos assim que houver movimentação neste processo.

Usamos seus dados apenas para este aviso.

Última movimentação publicada pelo INPI: 27/12/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MEDICONCHIP DESENVOLVIMENTO TECNOLÓGICO LTDA

MG, BR

U. G. (pessoa física)

MG, BR

Inventores

F. F. (pessoa física)

BR

J. N. (pessoa física)

BR

M. P. (pessoa física)

BR

T. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

PLATAFORMA PARA SUPORTE, MONTAGEM, ENCAPSULAMENTO E INTEGRAÇÃO DE SENSORES E BIOSENSORES, PROCESSO E USOS. Esta invenção é relacionada a uma plataforma e tecnologia universal para suporte, montagem e encapsulamento de sensores (SME), utilizando a técnica de montagem em pastilha invertida, ou flipchip, e a técnica de montagem flipchip com Adesivos Condutores Anisotrópicos (ACA). Esta plataforma e tecnologia universal permitem que contatos, eletrodos e outros elementos ativos ou passivos importantes para o funcionamento do sensor sejam integrados no suporte e no encapsulamento. Esta plataforma e tecnologia universal se aplicam a quaisquer sensores, tais como, sensores de pressão, umidade, acelerômetros, giroscópios, etc., mas com destaque ao uso em biosensores. Tal invenção está direcionada à área de encapsulamento e montagem de semicondutores.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/12/2022

RPI 2712

Pedido de patente depositado

#2.1

13/10/2021

RPI 2649

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.

17/08/2021

RPI 2641

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210055841' em 21/06/2021 17:33 (WB)

29/06/2021

RPI 2634

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.