Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
11/06/2024
RPI 2788
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Dado oficial do INPI
PAINEL DE PISO AQUECIDO, E, MÉTODO PARA FORMAR UM PAINEL DE PISO AQUECIDO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102021005062Tipo
Patente de Invenção
Depósito
17/03/2021
Publicação
05/10/2021
Andamento no INPI
- Depósito17/03/21
- Publicação05/10/21
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 17/03/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/06/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
G. C. (pessoa física)
US
Inventores
B. H. (pessoa física)
US
G. O. (pessoa física)
US
J. M. (pessoa física)
US
J. H. (pessoa física)
US
N. C. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Prioridades unionistas
US
16/824,984 · 20/03/2020
Resumo técnico
PAINEL DE PISO AQUECIDO, E, MÉTODO PARA FORMAR UM PAINEL DE PISO AQUECIDO.Um painel de piso aquecido pode compreender um conjunto de base e um elemento de aquecimento localizado em uma primeira superfície do conjunto de base. Uma pele de painel pode ser localizada sobre o elemento de aquecimento e a primeira superfície do conjunto de base. A pele de painel pode se estender da primeira superfície do conjunto de base até uma segunda superfície do conjunto de base oposta à primeira superfície do conjunto de base.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
26/03/2024
RPI 2777
Publicação do pedido de patente
#3.1
05/10/2021
RPI 2648
Pedido de patente depositado
#2.1
08/06/2021
RPI 2631
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210025365' em 17/03/2021 16:23 (WB)
30/03/2021
RPI 2621
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