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Dado oficial do INPI

SUBSTITUTO ÓSSEO PARA ELEVAÇÃO DO SEIO MAXILAR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102020025300

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/12/2020

Publicação

21/06/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito10/12/20
  2. Publicação21/06/22
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/06/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. S. (pessoa física)

SC, BR

Inventores

K. C. (pessoa física)

BR

S. S. (pessoa física)

BR

T. C. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SUBSTITUTO ÓSSEO PARA ELEVAÇÃO DO SEIO MAXILAR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO. Trata de um enxerto ósseo dentário para procedimento cirúrgico odontológico de reabilitação dentária que é feito totalmente de material sintético, mais especificamente de um dos polímeros reabsorvíveis, tais como, o poli(ácido lático) (PLA), o poli(ácido glicólico) (PGA) e seus copolímeros (PLGA, PLLA, PDLA, P(L/DL)LA) e que pode ser fabricado na forma adequada, para preencher uma porção inferior do seio maxilar de um paciente. O enxerto ósseo ora proposto pode ser fabricado em dimensões exclusivas do paciente que podem ser determinadas radiograficamente antes da cirurgia e antes da fabricação do enxerto ósseo. Outro aspecto da invenção é o método de fabricação do enxerto ósseo, que é fabricado por meio de processo de manufatura aditiva empregando a técnica de modelagem por deposição de material fundido (FDM) que pode gerar uma estrutura interna com porosidade, tamanho dos poros e distribuição do tamanho dos poros de modo a promover o crescimento do osso natural sobre a matriz porosa.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2771 de 15-02-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

04/06/2024

RPI 2787

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

15/02/2024

RPI 2771

Desarquivamento

#4.3

06/02/2024

RPI 2770

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

19/12/2023

RPI 2763

Publicação do pedido de patente

#3.1

21/06/2022

RPI 2685

Pedido de patente depositado

#2.1

02/03/2021

RPI 2617

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200155471' em 10/12/2020 20:16 (WB)

22/12/2020

RPI 2607

Monitoramento de patentes

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