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Dado oficial do INPI

MATERIAL DE REVESTIMENTO PARA MOLDES DE FUNDIÇÃO VIA USO DE FONTES DE BAIXA SILICA

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102020021422

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/10/2020

Publicação

26/04/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito20/10/20
  2. Publicação26/04/22
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/02/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

H. L. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

H. L. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

MATERIAL DE REVESTIMENTO PARA MOLDES DE FUNDIÇÃO VIA USO DE FONTES DE BAIXA SILICA. A presente invenção refere-se à produção de material inerte (1) de revestimento para uso em fundição. Propõe o uso de fontes alternativas tais como Serpentinito (silicato de magnésio), Dunito, fontes óxidos de alumínio, fontes de óxidos de cálcio, escórias de metalurgia e resíduos diversos com baixa sílica e oxido de ferro, em substituição das areias quartziticas, evitando assim a influência negativa óxido de silício (SiO2) em alguns processos de fundição. O material classificado granulometricamente, é homogeneizado com adição de resina fenólica, agentes de escoamento tipo grafite (5). O material também poderá passar por uma etapa de ajusto morfológico através de desbastadores (13 e 17) para arrendamento da partícula melhorando assim o escoamento.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2756 de 31-10-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

20/02/2024

RPI 2772

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

31/10/2023

RPI 2756

Publicação do pedido de patente

#3.1

26/04/2022

RPI 2677

Pedido de patente depositado

#2.1

29/12/2020

RPI 2608

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200131997' em 20/10/2020 08:17 (WB)

27/10/2020

RPI 2599

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