Parecer de pré-exame
#6.23
28/07/2026
RPI 2899
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Dado oficial do INPI
TÉCNICAS PARA ACOPLAR DISPOSITIVO DE MEMÓRIA DE LARGURA DE BANDA ALTA EM SUBSTRATO DE SILÍCIO E SUBSTRATO DE PACOTE
Em ExigênciaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102020019642Tipo
Patente de Invenção
Depósito
25/09/2020
Publicação
19/10/2021
Andamento no INPI
Parecer técnico a responder- Depósito25/09/20
- Publicação19/10/21
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.
Última movimentação publicada pelo INPI: 28/07/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
I. C. (pessoa física)
US
Inventores
C. Z. (pessoa física)
US
G. V. (pessoa física)
US
J. M. (pessoa física)
US
K. B. (pessoa física)
US
S. T. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
16/737,666 · 08/01/2020
Resumo técnico
TÉCNICAS PARA ACOPLAR DISPOSITIVO DE MEMÓRIA DE LARGURA DE BANDA ALTA EM SUBSTRATO DE SILÍCIO E SUBSTRATO DE PACOTE.A presente invenção trata de técnicas para acoplar um dispositivo de memória de largura de banda alta em um substrato de silício e um substrato de pacote. Os exemplos incluem seletivamente ativar contatos de entrada/saída (E/S) ou comando e endereço (CA) em um lado de fundo de uma camada lógica para o dispositivo de largura de banda alta com base em um modo de operação. Os contatos de E/S e CA são para acessar um ou mais dispositivos de memória incluídos no dispositivo de memória de largura de banda alta através de um ou mais canais de dados.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
19/10/2021
RPI 2650
Pedido de patente depositado
#2.1
29/12/2020
RPI 2608
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870200121237' em 25/09/2020 19:41 (WB)
06/10/2020
RPI 2596
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