PLACA DE INTERFACES INTEGRADAS PARA MÓDULOS DE COMUNICAÇÃO, SENSORES E ATUADORES MICROCONTROLADOS

Classificação IPC

Resumo técnico

PLACA DE INTERFACES INTEGRADAS PARA MÓDULOS DE COMUNICAÇÃO, SENSORES E ATUADORES MICROCONTROLADOS. Este documento apresenta as características físicas de uma placa de circuito impresso de duas camadas de trilhas, superior e inferior, que implementa um conjunto de interfaces físicas para conectar, de forma prática e confiável, um dispositivo controlador do tipo microcontrolador e 17 módulos externos de comunicação, sensores e atuadores, 4 módulos genéricos externos, 3 conexões tipo pin header, provedoras das tensões de 5V, 3,3V e de referência (GND) e 1 conexão tipo pin header para terminais isolados de alimentação e sinalização digital e analógica. Estas característicicas físicas, especialmente a disposição dos soquetes e das conexões tipo header definidas pelos respectivos pads, bem como as trilhas de circuito impresso, são os objetos a serem protegido pelo pedido de patente, conforme descrito na parte de REIVINDICAÇÕES. O grande benefício desta placa em relação ao atual estado da técnica é de prover uma interface compacta, integrada, prática e confiável entre um microcontrolador e dezenas de módulos do tipo breakout existentes no mercado, dando suporte ao desenvolvimento de aplicaçoes, de software e prototipagem, bem como ao ensino de protocolos de comunicação seriais síncronos (SPI), assíncronos (USART), I2C e os protocolos lógicos utilizados pelos diversos módulos (GPS, GSM, Bluetooth, RF, entre outros). Além disto, a placa pode ser utilizada como auxílio para o desenvolvimento de projetos com os referidos módulos em IoT, Automação Industrial, Acessibilidade, entre outras aplicações.