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Dado oficial do INPI

PLACA DE METAL DE RESFRIAMENTO RADIATIVO, MÉTODO DE PREPARAÇÃO E APLICAÇÃO DOS MESMOS

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção PLACA DE METAL DE RESFRIAMENTO RADIATIVO, MÉTODO DE PREPARAÇÃO E APLICAÇÃO DOS MESMOS de NINGBO RADI-COOL ADVANCED ENERGY TECHNOLOGIES CO., LTD. — IPC B29B 13/06
Patente de Invenção PLACA DE METAL DE RESFRIAMENTO RADIATIVO, MÉTODO DE PREPARAÇÃO E APLICAÇÃO DOS MESMOS de NINGBO RADI-COOL ADVANCED ENERGY TECHNOLOGIES CO., LTD. — IPC B29B 13/06. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102020017902

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

01/09/2020

Publicação

03/11/2021

Andamento no INPI

  1. Depósito01/09/20
  2. Publicação03/11/21
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/01/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

NINGBO RADI-COOL ADVANCED ENERGY TECHNOLOGIES CO., LTD.

CN

NINGBO RUILING ADVANCED ENERGY MATERIALS INSTITUTE CO., LTD.

CN

Inventores

H. Y. (pessoa física)

CN

M. W. (pessoa física)

CN

P. C. (pessoa física)

CN

R. Y. (pessoa física)

CN

S. X. (pessoa física)

CN

Z. X. (pessoa física)

CN

Z. C. (pessoa física)

CN

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

CN

202010312422.8 · 20/04/2020

Resumo técnico

PLACA DE METAL DE RESFRIAMENTO RADIATIVO, MÉTODO DE PREPARAÇÃO E APLICAÇÃO DOS MESMOS.A presente revelação fornece uma placa de metal de resfriamento radiativo, um método de preparação e aplicação dos mesmos. A placa de metal de resfriamento radiativo inclui um substrato de metal, uma primeira camada adesiva e uma camada funcional de resfriamento radiativo empilhadas em ordem, sendo que a camada funcional de resfriamento radiativo está localizada em uma superfície do substrato de metal, a primeira camada adesiva está disposta entre o substrato de metal e a camada funcional de resfriamento radiativo e um alongamento na ruptura da camada funcional de resfriamento radiativo está em uma faixa de 1% a 300%. A camada funcional de resfriamento radiativo pode ter ductilidade suficiente e pode ter deformação suficiente para lidar com a flexão da camada funcional de resfriamento radiativo durante prensagem, de modo que a camada funcional de resfriamento radiativo não seja danificada ou quebrada, garantindo assim a integridade estrutural da camada funcional de resfriamento radiativo e ótimo efeito de resfriamento radiativo do substrato de metal. Quando a placa de metal de resfriamento radiativo é aplicada, a temperatura de ar interno de um edifício pode ser diminuída em cerca de 5 graus centígrados a 10 graus centígrados sem consumo de energia em relação a quando a placa de metal de refrigeração radiativa não é usada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2753 de 10-10-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

30/01/2024

RPI 2769

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

10/10/2023

RPI 2753

Parecer de pré-exame

#6.23

03/10/2023

RPI 2752

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/11/2021

RPI 2652

Pedido de patente depositado

#2.1

24/11/2020

RPI 2603

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200111186' em 01/09/2020 16:51 (WB)

08/09/2020

RPI 2592

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