Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/12/2023
RPI 2761
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Dado oficial do INPI
SUBSTRATO DE MONTAGEM NO QUAL O SENSOR DE IMAGEM É MONTADO, PACOTE DE SENSOR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO MESMO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102020017429Tipo
Patente de Invenção
Depósito
26/08/2020
Publicação
17/08/2021
Andamento no INPI
- Depósito26/08/20
- Publicação17/08/21
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/08/2020, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/12/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
C. K. (pessoa física)
JP
Inventores
D. N. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2019-159620 · 02/09/2019
JP
2020-103090 · 15/06/2020
JP
2020-122340 · 16/07/2020
Resumo técnico
SUBSTRATO DE MONTAGEM NO QUAL O SENSOR DE IMAGEM É MONTADO, PACOTE DE SENSOR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO MESMO. A presente invenção se refere a um pacote de sensor que é configurado pela moldagem de uma armação a um substrato de montagem pela moldagem de inserção e que impede a adesão a componentes e terminais e reduz danos ao substrato de montagem. O pacote de sensor inclui um sensor de imagem, um substrato de montagem no qual o sensor de imagem é montado, uma armação fornecida no substrato de montagem de modo a circundar o sensor de imagem e uma cobertura fixada à armação de modo a cobrir o sensor de imagem. O substrato de montagem inclui terminais eletricamente conectados ao sensor de imagem e um sulco fornecido em uma profundidade predeterminada entre uma área na qual a armação é fornecida e os terminais.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
19/09/2023
RPI 2750
Publicação do pedido de patente
#3.1
17/08/2021
RPI 2641
Pedido de patente depositado
#2.1
01/12/2020
RPI 2604
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870200107486' em 26/08/2020 15:48 (WB)
08/09/2020
RPI 2592
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