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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE BARREIRA COMPREENDENDO AMIDO, PLASTIFICANTE E MFC, MÉTODO DE PRODUÇÃO, ESTRUTURA MULTICAMADA, E ESTRUTURA IMPERMEÁVEL A O2

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102020015501

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

29/07/2020

Publicação

08/02/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito29/07/20
  2. Publicação08/02/22
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 29/07/2020, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 07/11/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

FUNDAÇÃO UNIVERSIDADE FEDERAL DE SÃO CARLOS - UFSCAR

SP, BR

SUZANO S.A.

BA, BR

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. L. (pessoa física)

BR

F. M. (pessoa física)

BR

G. S. (pessoa física)

BR

G. U. (pessoa física)

BR

R. V. (pessoa física)

BR

V. L. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO DE BARREIRA COMPREENDENDO AMIDO, PLASTIFICANTE E MFC, MÉTODO DE PRODUÇÃO, ESTRUTURA MULTICAMADA E ESTRUTURA IMPERMEÁVEL A O2.A presente divulgação se refere a uma composição debarreira que compreende um amido, um plastificante e umaMFC, bem como um método de produção da composição de barreirae sua aplicação, como em uma estrutura multicamadacompreendendo a composição de barreira e uma camadacarreadora. Métodos de produção da uma estrutura multicamadacompreendendo uma composição de barreira também sãorevelados, e podem ser aplicados para a obtenção de um artigoque compreende a estrutura multicamada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

07/11/2023

RPI 2757

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

22/08/2023

RPI 2746

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/02/2022

RPI 2666

Pedido de patente depositado

#2.1

10/11/2020

RPI 2601

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200094738' em 29/07/2020 20:54 (WB)

11/08/2020

RPI 2588

Monitoramento de patentes

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